SJT 10414-1993 半导体器件用焊料
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ID： |
6EA28F37F76F43AA8C389514C7531D15 |
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文件大小(MB)： |
0.12 |
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6 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 32,吕J,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10414-93,半导体器件用焊料,Solder for semicoductor device,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,半导体器件用焊料Si/'1' 10414---93,Solder for semicoductor device,主题内容与适用范围,1 主题内容,本标准规定了半导体器件用焊料的牌号、技术要求及检验方法,2 适用范围,本标 准适用于半导体器件用焊料(以下简称焊料),2 弓1用标准,GB 728 锡,GB 869 铅,GB 3491 贵金属及其合金箔材厚度测量方法(称量法),GB 3493 贵金属及其合金细丝直径测量方法(称重法),GB 4103. 4 铅基合金化学分析方法澳酸盐容量法测定锑量,GB 4134 金,GB 4135 银,GB 6607 锢,GB 10574. 1 锡铅焊料化学分析法碘酸钾滴定法测定锡量,GB 10574.4 锡铅焊料化学分析法硫脉分光光度法测定秘量,GB 10574. 5 锡铅焊料化学分析法1,10一二氮杂菲分光光度法测定铁量,GB 10574. 7 锡铅焊料化学分析法2,9一二甲基一1,10一二氮杂菲分光光度法测定铜量,GB 10574. 9 锡铅焊料化学分析法电位滴定法测定银量、,GB 10574. 10锡铅焊料化学分析法火焰原子吸收光谱法测定锌量,GB 10574. 11锡铅焊料化学分析法铬天青S-聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量,3 技术要求,3.1 焊料的牌号和成分应符合表1的规定.,3.2 金基焊料的原料要求:金应符合G4134，锑的纯度应为99.99%.,3.3 铅基和锡基的原料要求:锡应符合GB 728,铅应符合GB 869,锢应符合GB 6607，银应符,合GB 4135的要求，锑的纯度应为如.99%,3.4 焊料的尺寸偏差,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,一 1 一,s[./T 10414- 93,干东升一布 :,们心0[ - 0匕代,门90[ - 0心的,﹃隋匕es漂旧,︵御确︶U.侧艇习︸欢,二介︸,0帅，0,0川.0,0的.0,0仍.0,0的.0,0仍.0,的0 .0,价0 .0,门0 0,曰己.0,的0 。0,寰,月0 .0 -的00.0,们0 .0 一的00.0,川0 .0 一曰00.0,曰0 。0 ︸的00.0,的0 0 1叭00.0,的0 ，0 1的00。0,月0 。0 1帅00 .0,仍0 心0 1的00 .0,︿曰00.0﹀,(的00 .0),(曰00 .0﹀,︹那︶毕,次,的00 0,的00.0,心00.0,旧00。0,叭00.0,价00 .0,曰00 .0,曰00 .0,比00 .0,吹00 .0,旧00 .0,唱}'*',门0 。0,闭0 .0,月0 .0,门0。0,丙0.0,州0.0,mo.0,片0。0,们0.0,时0.0,的0.0,4 }Fh,月0 .0,门0 .0,因0 ，0,价0 .0,价0 .0,to.0,们0.0,们0.0,川0。0,川0。0,因0 0,NO .0,NO .0,20 .0,闪0 .0,宕.0,NO .0,NO tO,NO .0,囚0 0,NO 。0,NO O,吃叫,次主,工邢,的。0洲,0 。叻,的.0叫,门.的,囚.0书,0 1,︹ 0洲,们.0,翌窦理一皇票一窦,喇架,啊那,研辑,川.0洲 一雄‘,rv,“津州{晕,0,0.t十,0 的1,0.1-H,0 。0[,的.0洲,0.峭,必粼,1肖 套 叱,L,0 0,N+ 1,的.0,峭.01,O N,门01,喃.0+,的.N,酬报,圳架,州掣IM4-1{翼,的闷的易、1二︹1一某软份班,泊.的q的u们闷二0,叻.甲袅峨三q盆曰工︹二哀吸界职窄,甲。T.丈口的q么目H︵-,的.甲曰“Vti的q么闷二︹二霎致罕汾窄,价工u叨q‘1月HO,Olu明q头‘工︹一,的。的q头曰工︵1,oN厉nV曰工︵二葬致肆洲,.11。n峨1工︵1-寥致似媚,吹.毛成11<曰二二,二.一辫一tyN二介一"，，,中胜一货娜琴黔2,SL/T 10414-93,板、带及格材焊料的厚度、宽度及其偏差应符合表2及表3的要求.,表 2 厚 度 及 其 偏 差,厚度一金基钎焊料允许偏差,银(铅)羞软焊料允许位差,1级2级,0. 010. 0. 050 一士0.005 士0.007,0. 051- 0. 100 士0.005 士0.010 土0.015,0. 110- 0. 200 士0.007 士0.015 士0,020,0. 210^-0. 300 士0.010 士0.020 士0.025,0. 310-0. 500 士0.020,0. 510- 0. 700 士0.030,0. 710- 1. 000,表3 宽度及其偏差盯v 介,10.0- 80.0 80.1- 160.0,允许偏差士1.0 士2.0,注 :① 供 需双方协议，可供应其他规格和允许偏差的带、箔材.,② 以 带 材 供 应的产品，其长度应大于0.5m ，金基钎焊料允许提供少t 0.5 m以下的产品.但其重量不,得 超 过 批 量 的 5% ,3.4.2 软焊料线材的直径及其偏差应符合表4的要求,表 4 直 径 及 其 偏 差 m m,直,允许,偏差,0.10- 0. 50 0.50- 1.00 1.10- 2.00,1 1f,2 级,士0.025,士0.030,士0.030,士0.050,士0.……
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